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核心亮點
延續摩爾路徑下，先進制程發展受到外部牽制，超越摩爾路徑下的先進封裝或成為突圍點
同時，下游產品向集成化和小型化發展、帶來對于高密度、低功耗的封裝技術要求，促使先進封裝不斷發展
以系統應用為出發點，各種技術進行異質整合的先進封裝技術持續演進
預計到2026年，先進封裝將占到整個封裝市場的50%以上
產業鏈中各環節的頭部企業格局較為清晰，國產供應商待突破
龍頭封測廠商憑借資金和技術壁壘快速入局
投資建議
無
